德福科技(301511.SZ)：公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)-知泉网

德福科技(301511.SZ)：公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)

发布日期：2026-07-15 19:23:01

浏览次数：323

格隆汇5月11日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示，德福电铜电路公司产品下游应用在锂电负极集流体(锂电铜箔)和印制线路板(电子电路铜箔)。科技其中电子电路铜箔系通过不同的公司覆铜板客户供应给PCB客户或者直接供应PCB客户，材料终端应用在5G、产品服务器、下游线路医疗器械、应用印制智驾线路板、锂电AI算力等客户。负极

集流

本文源自：格隆汇

集流

上一篇：天舟十号成功发射，香港研制协同探测仪将入驻空间站
下一篇：京蒙协作 | 14日（周四）的这场会信息量满满！不容错过

《看历史》2025年12月刊2026-07-15 19:22
袁家村村民影像“速写” | 陈宏的“红火事”2026-07-15 19:19
人民银行开展5亿元7天期逆回购操作实现净投放5亿元2026-07-15 18:38
日照也有自动驾驶公交了！2026-07-15 18:31
诗人舒婷走进“鲁迅家”，寻大先生广州上海足迹2026-07-15 18:07
袁家村村民影像“速写” | 陈宏的“红火事”2026-07-15 18:04
今日惊蛰2026-07-15 18:03
零跑卖疯了，但“性价比”标签还得撕2026-07-15 17:40
“滇超”积分榜来啦！红河队最新排名……2026-07-15 17:33
卢氏中医药文化及健康夜市火爆出圈2026-07-15 17:25

栏目分类

邮箱:

电话:

传真: